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Kunal Shah博士的技术论文荣获多个大奖
近日，Nolan Johnson采访了LiloTree公司首席执行官Kunal Shah博士。Kunal Shah博士介绍了他的一篇技术论文，该论文获得了国内论文类的最高荣誉，并获得2020年IPC ...查看更多
元器件小型化及贴装高密度化推动AOI的创新与协作
工业4.0简述 大数据是工业4.0的基础，因此先进的检测系统必须从简单的 “合格/不合格”判定工具发展为高度直观、动态的决策系统，尤其突出的是对可靠、可追溯数据的需求。人工智 ...查看更多
【PCB设计】挠性电路设计指南
挠性电路设计所面临的挑战与刚性PCB设计面临的挑战有诸多重合之处，但同时也存在很多差异。挠性电路能够弯曲挠折的基本属性就决定了它更像是机械器件而不是电气器件。所以挠性电路有一系列特有的要求。了解这些要 ...查看更多
减少暴露的焊盘内导通孔BTC中的空洞方法
行业中用于减少空洞的策略取得了不同程度的成功，其中包括管理回流焊曲线参数、焊膏沉积量和焊膏类型、模板上不同形状的开孔切割、有或无阻焊层网的散热焊盘形状、真空辅助的回流焊、PCB载板扫描、使用预 ...查看更多
EPIG： 下一代无镍表面涂层产品
近年来，诸如智能手机和平板电脑之类的电子设备越来越小型化，电子设备内部使用的芯片规模封装（CSP）也越来越小，而且走线之间的间距每年都在不断缩小。一些最新的封装间距达到了15 µm ...查看更多
【数字工厂】AT&S：奥地利工厂概况与工业4.0计划
Barry Matties最近参观了AT&S公司位于奥地利的工厂。这家工厂目前正在开发有关埋入式有源元器件的新型电路设计策略。Gerald Weis介绍了AT&S公司重点为世界各地的P ...查看更多
